飛納掃描電鏡的主要測試技術特點
飛納掃描電鏡的工作原理是由電子槍發(fā)射出來直徑為50μm(微米)的電子束，在加速電壓的作用下經過磁透鏡系統會聚，形成直徑為5nm(納米)的電子束，聚焦在樣品表面上，在第二聚光鏡和物鏡之間偏轉線圈的作用 下，電子束在樣品上做光柵狀掃描，同時同步探測入射電子和研究對象相互作用后從樣品表面散射出來的電子和光子，獲得相應材料的表面形貌和成分分析。
從材料表面散射出來的二次電子的能量一般低于50eV，其大多數的能量約在2 ～ 3 eV。因為二次電子的能量較低，只有樣品表面產生的二次電子才能跑出表面，深度只有幾個納米，這些信號電子經探測器收集并轉 換為光子，再通過電信號放大器加以放大處理，成像在顯示系統上。
飛納掃描電鏡測試技術特點主要有：
( 1) 聚焦景深大。飛納掃描電鏡的聚焦景深是實體顯微鏡聚焦景深的50倍，比偏反光顯微鏡則大500倍，且不受樣品大小與厚度的影響，觀察樣品時立體感強。
( 2) 二次電子掃描圖像的分辨率優(yōu)于100，比實體顯微鏡高200倍，可以直接觀察礦物、巖石等的表面顯微結構特征，清晰度好。
( 3) 放大倍數在14 ～ 100000 倍內連續(xù)可調。*光學顯微鏡和電子顯微鏡之間放大倍數的空白，便于在低倍下尋找位置，在高倍下詳細觀察，且不用重新對焦，易于了解局部和整體之間的相互聯系。
( 4) 不破壞樣品，制樣方便，樣品大小幾乎不受限制。
( 5) 飛納掃描電鏡是一種有效的理化分析工具，通過它可進行各種形式的圖像觀察、元素分析、晶體結構分析，特殊之處在于把來自二次電子的圖像信號作為時像信號，將一點一點的畫面“動態(tài)”地形成三維的圖像。
